導熱凝膠有哪些(xiē)特點
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導熱凝膠是一款有(yǒu)機矽(guī)膏狀導熱填充材料,繼承(chéng)了矽膠材料親和性好、耐候(hòu)性(xìng)好、耐高低溫(wēn)性以及絕緣性好等優點,同時可塑性強,能夠填充不(bú)平整的界麵,可以滿足各種應用下的傳熱需求,具(jù)有(yǒu)高效導熱性能、低壓力、高壓縮比(bǐ)、高電氣絕緣等特(tè)點。導(dǎo)熱凝膠一般是針筒包裝,一個規格型號可以實現(xiàn)多種機型、多種產品的需求(qiú),極(jí)大程度簡化了采購管理和倉儲管理工作(zuò)。
1、導(dǎo)熱凝膠(jiāo)相對於導熱墊片,更柔軟且具有(yǒu)更好的表麵親和性,可以壓縮至非常(cháng)薄的厚度(dù),使傳熱效率顯著提升。另外,導熱凝膠在裝配過程中應力幾乎(hū)可以忽略,使用後對設備不會產生內應力。導熱(rè)凝膠有一定的附(fù)著性,相(xiàng)較於矽脂可以解決長時間使用變幹的問題,在(zài)可靠性性上具有一定的優勢。
2、導熱凝膠可以直接稱量使用,常用的連續化使用方式(shì)是搭配(pèi)點膠機,可以實現定點定量控製,節省人工同時(shí)也提升了生產效率。
3、固化後的導熱(rè)凝膠(jiāo)的等同於導熱矽膠(jiāo)片,耐高溫、耐老化性好,可(kě)在-40~150℃長期工作。
4、導熱凝膠特(tè)別適用於不同元器(qì)件共用一(yī)個散熱器容差大的場(chǎng)合,可自動點膠,以實現自動化作業。現已廣(guǎng)泛地應用於LED芯片、通信設備、汽車和消費領域及其它功率模塊、功率半導體領域。
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