底部填充環（huán）氧膠運用

大家好，我是小編。今天給大家（jiā）介紹底部填充環氧膠，以下內容由小編整理，相關內容供以參考。

當下CSP/BGA的工藝操作相關產品對於電子（zǐ）產品整體質量的要求越來越高，比如（rú）防震和焊盤和（hé）焊錫球之間的最低電氣特（tè）性等。為滿足這些要求，常在BGA芯（xīn）片和PCBA之間填充底部填充環氧（yǎng）膠。

底部填充膠的運用原（yuán）理是利用（yòng）毛細（xì）作用（yòng）使得膠水迅速流入（rù）BGA芯片底部，其毛細流動的最小空間是（shì）10um，加熱之後可以固化。由於膠（jiāo）水不會流過低於4um的間隙，這也符合了焊接工（gōng）藝中焊盤和焊錫球之間的最低（dī）電氣（qì）特性要（yào）求，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

底部填充環氧膠使（shǐ）用方法

1.使用前先進行回溫處理。室溫（wēn）放置至少4小時（shí）後再開封使用（回溫時間與包裝大（dà）小有關）。

2.回溫（wēn）過程（chéng）保持膠（jiāo）水豎直放置，並及時（shí）清理包裝外麵的冷凝水。

3.打開包裝後應一次性使用完，不能進行二次冷藏。

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