單組份環氧膠電子（zǐ）膠水如何分類、應用（yòng）範圍？
單組份環氧膠電（diàn）子膠（jiāo）水如何分（fèn）類、應用範圍？
大（dà）家好（hǎo），我是小編。今天給大家介紹 單組份環氧膠，以下內（nèi）容由（yóu）小編整理，相（xiàng）關內容供以參（cān）考。
電子膠水是膠粘劑（jì）的細（xì）分產品，主要用於電子電器元器件的粘接、密封、灌封、塗覆、結構粘接、共行覆膜（mó）和SMT貼片。膠粘劑（jì）指通過界（jiè）麵的（de）黏附和內聚等作用，能（néng）使兩種或兩種以上（shàng）的製件或材料（liào）連接在（zài）一（yī）起（qǐ）的物質。
電子膠水產品類型、使用範圍
電子膠水產品類型較多:EVA熱熔膠、有機矽（guī）膠、環氧（yǎng）膠、UV膠、PUR膠、導（dǎo）電膠、瞬幹膠、聚氨酯型粘合（hé）劑、厭氧膠等。其中，矽膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量（liàng）最多，其他電子膠水產品產量相對較少。包括各種絕緣材料，屏蔽，EMI材料，防震產品，耐熱隔熱材料，膠粘製品，防塵材料（liào）製品，海棉產品及其他特殊材料，適用於電子，電器，玩具，燈（dēng）飾（shì），電訊，機械等廠家使（shǐ）用。
電（diàn）子膠水中最常見的五大類：
1、SMT/SMD/SMC電子膠（jiāo）水——貼（tiē）片紅膠，低溫固化膠SMT係列貼片膠是（shì）環氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用於高速表麵貼片組裝機（針（zhēn）筒式）點膠機用，特別適用於（yú）各種超高速點膠機（如：HDF）。有的型號的黏度特性和（hé）扱搖變性，特別適用於鋼網/銅網印膠製程，並能（néng）獲得良好成形而有效預防（fáng）PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求，設（shè）計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。低溫固化膠是（shì）單組份、低溫熱固（gù）化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並能在極短的時間內在各（gè）種材料（liào）之（zhī）間形成最佳粘接（jiē）力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用（yòng）於需要低溫（wēn）固化的熱敏感元件。
2、COB/COG/COF電（diàn）子膠（jiāo）水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充（chōng）膠係列（liè）單組分環氧膠，適用（yòng）於環（huán）氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具（jù）有優異的耐焊（hàn）性和耐（nài）濕性，低熱（rè）膨脹係數以減少變（biàn）形，優異的溫度循（xún）環（huán）性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠係單組分環氧樹脂膠，是（shì）IC邦定之最（zuì）佳（jiā）配套（tào）產品。專供IC電子晶體的（de）軟封裝（zhuāng）用（yòng），適用於各類電子產品（pǐn），例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點（diǎn）是流動性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃（rán）、抗彎曲、低收（shōu）縮、低吸潮性等特性，能為IC提（tí）供有（yǒu）效保護。此包封劑的設（shè）計是經過長時間的溫（wēn）度/濕度/通電等測試和（hé）熱度循環而研製成（chéng）的優質產品。
3、BGA/CSP/WLP電子膠水（shuǐ）——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低矽芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外（wài）力造（zào）成的衝擊。較（jiào）低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電（diàn）銀膠是一種（zhǒng）以銀粉為介質的單組份（fèn）環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的（de）固化（huà）溫度，離子雜質含量低（dī），固（gù）化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性（xìng）等優點（diǎn）。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方麵的導電粘接，適用於印刷或點膠工藝。
5、特種有（yǒu）機矽（guī）電子封裝材（cái）料——特種有機矽灌封/粘（zhān）接材料許多（duō）組裝過程中都用到有機矽粘合劑。有機矽的耐候（hòu）性，對紫外線和（hé）高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設（shè）備，家用電器等組裝行業有著（zhe）廣泛的應用。
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